晶圓級檢測

隨著當今半導體設計不斷變得更小和更密集，晶圓檢測的挑戰也在不斷升級。極小的特徵尺寸可能需要 50X 或更高的物鏡放大倍率和高度可編程的頂部照明/背光，以及超高分辨率精度和可重複性。