晶圆级检测

随着当今半导体设计不断变得更小和更密集,晶圆检测的挑战也在不断升级。极小的特征尺寸可能需要 50X 或更高的物镜放大倍率和高度可编程的顶部照明/背光,以及超高分辨率精度和可重复性。
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