撞死人

在當今的半導體製造環境中，芯片碰撞檢測提出了一些最苛刻的非接觸式計量挑戰。在最好的情況下，需要檢查非常小的零件特徵同時保持極小的公差是很困難的。 

然而，需要保持高通量以快速檢查大批量生產的樣品，這可能會使其更具挑戰性。球直徑小至 3mil 至 12mil，準確檢測凸點高度、位置和共面性等關鍵因素通常需要先進的計量功能，例如超高分辨率的載物台運動、雙放大光學器件和直通透鏡激光探頭選項。