家 / 應用 / 半導體 / 撞死人
在當今的半導體製造環境中,芯片碰撞檢測提出了一些最苛刻的非接觸式計量挑戰。在最好的情況下,需要檢查非常小的零件特徵同時保持極小的公差是很困難的。
然而,需要保持高通量以快速檢查大批量生產的樣品,這可能會使其更具挑戰性。球直徑小至 3mil 至 12mil,準確檢測凸點高度、位置和共面性等關鍵因素通常需要先進的計量功能,例如超高分辨率的載物台運動、雙放大光學器件和直通透鏡激光探頭選項。
系統支持情況請參考:
產品支持矩陣
為一個 免費 高性能尺寸測量系統應用研究
本網站使用 cookie 來確保您在我們的網站上獲得最佳體驗。繼續使用本網站,即表示您同意我們使用 cookie。 了解更多.