主页 / Diverse Applications / 半导体 / 撞死人
在当今的半导体制造环境中,芯片碰撞检测提出了一些最苛刻的非接触式计量挑战。在最好的情况下,需要检查非常小的零件特征同时保持极小的公差是很困难的。
然而,需要保持高通量以快速检查大批量生产的样品,这可能会使其更具挑战性。球直径小至 3mil 至 12mil,准确检测凸点高度、位置和共面性等关键因素通常需要先进的计量功能,例如超高分辨率的载物台运动、双放大光学器件和直通透镜激光探头选项。
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