撞死人

在当今的半导体制造环境中，芯片碰撞检测提出了一些最苛刻的非接触式计量挑战。在最好的情况下，需要检查非常小的零件特征同时保持极小的公差是很困难的。 

然而，需要保持高通量以快速检查大批量生产的样品，这可能会使其更具挑战性。球直径小至 3mil 至 12mil，准确检测凸点高度、位置和共面性等关键因素通常需要先进的计量功能，例如超高分辨率的载物台运动、双放大光学器件和直通透镜激光探头选项。