Bump on Die

Kiểm tra khuôn dập đưa ra một số thách thức về đo lường không tiếp xúc khắt khe nhất trong môi trường sản xuất chất bán dẫn ngày nay. Yêu cầu kiểm tra các tính năng của bộ phận rất nhỏ trong khi duy trì dung sai cực kỳ chặt chẽ là khó khăn trong mọi trường hợp tốt nhất. 

Tuy nhiên, nhu cầu duy trì thông lượng cao để nhanh chóng kiểm tra các mẫu từ quá trình sản xuất số lượng lớn có thể khiến công việc này càng trở nên khó khăn hơn. Với đường kính bóng nhỏ từ 3mil đến 12mil, việc kiểm tra chính xác các yếu tố quan trọng như độ cao, vị trí và độ đồng phẳng thường yêu cầu các tính năng đo lường nâng cao, chẳng hạn như chuyển động sân khấu có độ phân giải rất cao, quang học phóng đại kép và đầu dò laser xuyên thấu kính tùy chọn.