多样化应用

VIEW 计量解决方案可测量涉及二维微型组件和装配的各种应用中的关键尺寸。 与 “走上去测量 ”的程序相比，VIEW 系统专为自动化生产环境中的连续操作而设计，其速度通常可帮助计量团队实现 100% 检测。.

扇出晶圆级封装

以多倍放大率对扇出晶圆级封装进行准确高效的非接触式检测

倒装芯片

倒装芯片工艺提出了许多关键的计量挑战，包括需要精确的三维测量

微机电系统

弯曲、手指、梳子、圆弧、圆直径和中心位置的节距、宽度和间距的测量 

RDL Layers

Redistribution Layer inspection involves examining the fine metal interconnects in advanced chip packages

晶圆级检测

灵活快速测量各种孔径尺寸、形状和位置

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关键尺寸测量系统

引线键合非接触式计量

测量球、工具标记直径、放置、焊盘对齐和线环高度

引线框

引线框架检测具有多种特征尺寸和几何形状

QFP 和 BGA 检测

共面性、引线宽度、间距、焊球直径、封装高度和翘曲检查 

喷墨喷嘴测量

孔口直径/位置测量精度 < 10 nm 

Probe Cards

Testing the electrical viability of each individual chip before it is diced and packaged

Showerhead Inspection

Ensuring uniform material deposition by measuring hole diameter, roundness, and true position

钢网工艺控制

灵活快速测量各种孔径尺寸、形状和位置

Test Sockets

Meet performance standards and for high-volume manufacturing before they are integrated into final products.

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关键尺寸测量系统

柔性电路

多功能照明、大尺寸平台、高分辨率定位

PCB 图样和裸板

关键特征的测量，例如引线、焊盘和翘曲的位置

焊膏计量

新工艺开发的关键高度和体积测量

元件放置验证

相对于焊盘的定位和旋转（X、Y 和 Theta）的测量

连接器

测量大型多引线阵列中每个引线的真实位置和间距 

光纤

光纤互连组件的计量解决方案 

PCB 连接器计量

快速获取有关连接器位置、尺寸、间距和共面性测量的数据 

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关键尺寸测量系统

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关键尺寸测量系统

硬盘磁头 (HDD) 蚀刻尺寸

将 Pinnacle 的性能提升到一个新的水平

云台组件 (HGA) 检查

大行程、高精度尺寸测量系统

读/写磁头检查

提供卓越的线宽和重叠测量能力

滑块检查操作

提供卓越的线宽和重叠测量能力

悬挂（弯曲）检查

大行程、高精度尺寸测量系统

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关键尺寸测量系统

喷油器组件

计量系统高分辨率载物台运动、优质光学、自动对焦功能

电气测试探针

电气测试探针的检查需要精密计量能力来准确测量小特征

立铣刀刀具

极高水平的三维精度计量系统 

手表组件

用于手表组件过程控制和检查的计量应用

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关键尺寸测量系统

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关键尺寸测量系统

定制工程

特定应用的夹具、编程、第三方传感器和设备的接口

光学字符识别

与 VMS 集成到检查过程中 

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