Chip lật

Quy trình chip lật gây ra một số thách thức đo lường quan trọng bao gồm nhu cầu đo chính xác ba chiều để kiểm tra chính xác kích thước, vị trí và khoảng cách của tấm đệm từ các cạnh gói cũng như xác nhận độ phẳng và độ đồng đều có thể chấp nhận được.

Việc kiểm tra không tiếp xúc chính xác và hiệu quả đối với chip lật thường đòi hỏi các tính năng nâng cao như nhiều mức độ phóng đại, Đèn vòng lập trình (PRL) và laser tích hợp để cải thiện tốc độ thông lượng kiểm tra.