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倒装芯片工艺提出了许多关键的计量挑战,包括需要精确的 3D 测量以准确检查焊盘尺寸、位置和与封装边缘的距离,以及确认可接受的平坦度和共面性。
准确高效的倒装芯片非接触式检测通常需要高级功能,例如多级放大、可编程环形光 (PRL) 和集成激光器,以提高检测吞吐率。
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