倒装芯片

倒装芯片工艺提出了许多关键的计量挑战，包括需要精确的 3D 测量以准确检查焊盘尺寸、位置和与封装边缘的距离，以及确认可接受的平坦度和共面性。

准确高效的倒装芯片非接触式检测通常需要高级功能，例如多级放大、可编程环形光 (PRL) 和集成激光器，以提高检测吞吐率。