倒裝芯片

倒裝芯片工藝提出了許多關鍵的計量挑戰，包括需要精確的 3D 測量以準確檢查焊盤尺寸、位置和與封裝邊緣的距離，以及確認可接受的平坦度和共面性。

準確高效的倒裝芯片非接觸式檢測通常需要高級功能，例如多級放大倍率、可編程環形光 (PRL) 和集成激光器，以提高檢測吞吐率。