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플립칩

개요
적용장비
참고자료

플립 칩 프로세스는 패드 크기, 위치 및 패키지 가장자리로부터의 거리를 정확하게 검사하고 허용 가능한 평탄도 및 동일 평면도를 확인하기 위한 정밀한 3차원 측정의 필요성을 포함하여 여러 가지 중요한 계측 문제를 제시합니다.

플립 칩의 정확하고 효율적인 비접촉 검사에는 검사 처리율을 개선하기 위해 다중 배율, PRL(Programmable Ring Light) 및 통합 레이저와 같은 고급 기능이 필요한 경우가 많습니다.

제품지원
info@viewmm.com

시스템의 지원 여부를 확인하려면 제품 지원 매트릭스를 참조하십시오.

제품 지원 메트릭스

참고자료
공정 제어를 위한 전체 정밀 측정 솔루션
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VMS 및 요소
VMS® 및 Elements® 소프트웨어
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