다중 칩 모듈 및 하이브리드 회로

다중 칩 모듈(MCM) 검사는 다이 위치, 모서리의 다이 높이, 와이어 수 확인과 같은 공통 기판의 다중 다이에 대한 다양한 요소를 정확하게 제어해야 하기 때문에 고유하게 까다로운 계측 요구 사항을 제시할 수 있습니다. 각 다이 및 다이 대 기판 정렬 특성.

다이 유형, 치수 및 위치의 범위는 물론 다이와 기판 표면 간의 반사 및 질감 차이로 인해 중요한 계측 기능에는 다양한 광학 및 조명은 물론 고급 에지 감지 및 이미지 처리 기능이 포함됩니다. 또한 선택적 스테이지 크기와 고정밀 모션은 요구되는 정확도와 처리량의 균형을 달성하는 데 중요할 수 있습니다.

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