VIEW 지원
오늘은 무엇을 도와드릴까요?

다양한 구현 분야에서 정확하고 효율적인 비접촉 검사

VIEW 시스템 응용 범위
어떤 제품이 가장 적합한지 잘 모르시겠습니까?

VIEW 계측 솔루션은 2D 마이크로 부품 및 어셈블리와 관련된 다양한 응용 분야에서 중요한 치수를 측정합니다. "직접 방문하여 측정"하는 기존 방식과 달리, VIEW 시스템은 자동화된 생산 환경에서 연속 작동하도록 설계되었으며, 계측팀이 100% 검사를 달성하는 데 도움이 되는 빠른 속도를 제공합니다.

고급 패키징

FOWLP 치수 측정
다양한 배율로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징의 정확하고 효율적인 비접촉 검사
플립 칩

플립 칩 공정은 정밀한 3차원 측정의 필요성을 포함하여 여러 가지 중요한 계측 문제를 제시합니다.

굴곡, 핑거, 빗, 호, 원 지름 및 중심 위치의 피치, 너비 및 간격 측정 

RDL Layers

Redistribution Layer inspection involves examining the fine metal interconnects in advanced chip packages

다양한 조리개 크기, 모양 및 위치를 신속하게 측정할 수 있는 유연성

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

와이어본드 포장

측정 볼, 툴링 마크 직경, 배치, 패드 정렬 및 와이어 루프 높이
리드프레임 검사는 다양한 피처 크기와 형상을 제공합니다.

동일 평면도, 리드 너비, 피치, 볼 직경, 패키지 높이 및 뒤틀림 검사 

반도체 툴링

10 nm 미만의 오리피스 직경/위치 측정 정확도 

Testing the electrical viability of each individual chip before it is diced and packaged

Showerhead Inspection

Ensuring uniform material deposition by measuring hole diameter, roundness, and true position

다양한 조리개 크기, 모양 및 위치를 신속하게 측정할 수 있는 유연성

Meet performance standards and for high-volume manufacturing before they are integrated into final products.

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

PCB 검사

다목적 조명, 대형 무대, 고해상도 포지셔닝
리드, 패드 및 뒤틀림의 위치와 같은 중요한 기능 측정

새로운 공정 개발에 중요한 높이 및 부피 측정

전자 조립 교정 및 모니터링

패드를 기준으로 위치 지정 및 회전(X, Y 및 Theta) 측정

대형 다중 리드 어레이 내에서 각 리드의 실제 위치 및 피치 측정 

광섬유 인터커넥트 구성요소를 위한 계측 솔루션 

커넥터 위치, 크기, 피치 및 동일 평면도 측정에 대한 데이터를 빠르게 수집 

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

HDD 주요 부품 치수측정

높은 생산성을 겸비한 고정밀도 대형 측정기
선 폭(CD) 및 오버레이 자동 측정 현미경
선 폭(CD) 및 오버레이 자동 측정 현미경
높은 생산성을 겸비한 고정밀도 대형 측정기

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

PRECISION MICRO-GRINDING

계측 시스템 고해상도 스테이지 모션, 고품질 광학, 자동 초점 기능
전기 테스트 프로브 검사에는 작은 기능을 정확하게 측정하기 위한 정밀 계측 기능이 필요합니다.

매우 높은 수준의 3차원 정확도 계측 시스템 

시계 부품의 공정 제어 및 검사를 위한 계측 애플리케이션

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

맞춤형 엔지니어링

애플리케이션별 고정 장치, 프로그래밍, 타사 센서 및 장비에 대한 인터페이스

VMS를 사용한 검사 프로세스에 통합 

불가능한 관찰과 측정을 가능케하는

VIEW 시스템은 측정 창 내의 픽셀을 분석하고 원의 방사형 강도 프로파일을 작성합니다.

고성능 VIEW 측정 시스템 응용 프로그램 연구에 대해 문의하세요.

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다양한 응용 분야

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VMS® 및 Elements® 소프트웨어

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전체 제품 라인 보기

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