多芯片模塊和混合電路

多芯片模塊 (MCM) 的檢查通常會提出獨特的具有挑戰性的計量要求，因為需要準確控制公共基板上多個芯片的許多不同因素，例如芯片位置、角落的芯片高度、線數驗證對於每個芯片，以及芯片到基板的對齊特性。

由於芯片類型、尺寸和位置的範圍以及芯片和基板表面之間的反射和紋理差異，重要的計量功能包括通用光學和照明以及先進的邊緣檢測和圖像處理功能。此外，可選的平台尺寸和高精度運動對於實現所需的精度和吞吐量平衡至關重要。