불가능한 관찰과 측정을 가능으로 바꾸는 하이엔드 비접촉 3차원측정기

VIEW는 웨이퍼, 포토마스크, HDD 슬라이더, 서스펜션, MEMS, 반도체 패키지, 프로브 카드 및 마이크로 부품 제조 공정 측정을 위한 비접촉 3차원측정기로서 다양한 장비 라인업을 갖추고 있습니다. 복잡한 치수와 고집적 형상들이 있는 부품 및 어셈블리의 측정을 위해 설계되었습니다. 여기에는 높은 정확도, 반복성 및 생산성 위한 가장 진보된 QVI 기술이 포함됩니다. 초정밀 측정에 대한 요구 사항이 무엇이든 VIEW 시스템은 이상적인 솔루션을 제공합니다.

VIEW 비접촉 3차원측정기는 탁월한 서브 픽셀링 기술을 활용하여 FOV(카메라시야) 내의 형상은 물론 FOV를 벗어난 형상과 형상 간의 치수 측정에 대해 우수한 정밀도와 반복성을 제공합니다. HDD 헤드의 까다로운 에칭 치수에서부터 반도체 오버레이 측정에 이르기까지 고품질 제조에 필요한 정확도를 제공합니다.

웨이퍼, 포토마스크, HDD 슬라이더, 서스펜션, MEMS, 반도체 패키지, 프로브 카드 및 마이크로 부품 제조 공정 측정을 위한 비접촉 3차원측정기.
측정 장비는 소프트웨어의 능력에 비례하여 사용 범위가 달라집니다. VIEW장비 소프트웨어는 생산성 향상, 측정 자동화, 로봇과의 통합 및 사용자의 주문에 대응이 가능한 독특한 기능을 제공합니다.

까다롭고 복잡한 형상을 가진 부품과 어셈블리 제품 측정을 위해 설계된 기능.

초정밀 측정에 대한 요구 사항이 무엇이든 VIEW 시스템은 이상적인 솔루션을 제공합니다.

고객사 샘플에 대한 애플리케이션 연구

를 위해 비용 없음 VIEW 시스템을 이용한 애플리케이션 연구는 무상으로 지원합니다.

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VMS® 및 Elements® 소프트웨어

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