多芯片模块和混合电路

多芯片模块 (MCM) 的检查通常会提出极具挑战性的计量要求，因为需要准确控制同一基板上多个芯片的许多不同因素，例如芯片位置、角落处的芯片高度、线数验证对于每个裸片，以及裸片到基板的对齐特性。

由于芯片类型、尺寸和位置的范围以及芯片和基板表面之间的反射和纹理差异，重要的计量特征包括多功能光学和照明以及先进的边缘检测和图像处理能力。此外，可选的载物台尺寸和高精度运动对于实现所需的精度和吞吐量平衡至关重要。