芯片載體

芯片載體上的非接觸式測量需要先進的照明技術和圖像處理能力，以檢查和確認關鍵的凹槽尺寸，例如孔位置和尺寸，以及整個凹槽的長度、寬度和深度。

芯片載體生產的大批量性質需要快速的檢測週期和持續的高吞吐率。更大的舞台尺寸和多個光源，如背光和可編程環形燈 (PRL)，以及自動邊緣檢測，可能是實現所需精度和吞吐量水平的關鍵因素。