芯片载体

芯片载体上的非接触式测量需要先进的照明技术和图像处理能力，以检查和确认关键的凹槽尺寸，例如孔位置和尺寸，以及整个凹槽的长度、宽度和深度。

芯片载体生产的大批量性质需要快速的检测周期和持续的高吞吐率。更大的舞台尺寸和多个光源，如背光和可编程环形灯 (PRL)，以及自动边缘检测，可能是实现所需精度和吞吐量水平的关键因素。