半導体

VIEWのソリューション指向のリーダーシップに後押しされて、高性能で柔軟に構成可能な非接触計測プラットフォームは、今日の最先端の半導体製造および高度なパッケージング生産環境の重要な部分になっています。

VIEW計測ソリューションは、要求の厳しい半導体製造および高度なパッケージングアプリケーション向けの最先端の非接触品質保証プロセスですでに先導しています。