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重要な寸法測定システム
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光計測アプリケーション
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超高精度測定の要件が何であれ、VIEWには理想的なソリューションがあります。 VIEW非接触測定システムは、視野（FOV）またはポイントツーポイント（PTP）構成のいずれかを使用したサブピクセル画像の特徴検出を利用して、卓越した精度と再現性を実現します。ハードディスクドライブ（HDD）ヘッドのエッチング寸法から半導体オーバーレイ測定まで、高品質の製造に必要な精度を提供します。

コネクタ測定

光ファイバー

光ファイバ相互接続コンポーネントの計測ソリューション 

コネクタ

大規模なマルチリードアレイ内の各リードの実際の位置とピッチを測定する 

PCBコネクタ計測

コネクタの位置、サイズ、ピッチ、および共面性の測定に関するデータをすばやく取得します 

Electronic Assembly Calibration & Monitoring

コンポーネント配置の検証
パッドに対するポジショニングと回転（X、Y、シータ）の測定
ワイヤーボンディング非接触計測
ボールの測定、ツーリングマークの直径、配置、パッドの位置合わせ、およびワイヤーループの高さ
VIEWシステム

重要な寸法測定システム

ハードディスクドライブコンポーネント計測

ハードディスクヘッド（HDD）のエッチング寸法
ピナクルのパフォーマンスを次のレベルに引き上げます
ヘッドジンバルアセンブリ（HGA）検査
大移動、高精度の寸法測定システム
読み取り/書き込みヘッド検査
卓越した線幅とオーバーレイ測定機能を提供します
スライダー検査操作
卓越した線幅とオーバーレイ測定機能を提供します
サスペンション（たわみ）検査
大移動、高精度の寸法測定システム
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重要な寸法測定システム

Mobile Phone, Tablet & Wearable Assembly

ファンアウトウェーハレベルパッケージ
複数レベルの倍率でのファンアウトウェーハレベルパッケージの正確で効率的な非接触検査
フレックス回路

用途の広い照明、大型ステージ、高解像度ポジショニング 

QFPとBGAの検査

共面性、リード幅、ピッチ、ボール径、パッケージ高さ、反り検査 

PCB検査

PCB-Artwork & Bare-Boards
リード、パッド、反りの位置などの重要な機能の測定
はんだペースト計測

新しいプロセス開発に不可欠な高さと体積の測定

ステンシルプロセス制御

さまざまなアパーチャのサイズ、形状、位置を迅速に測定する柔軟性

Photolithography & MEMs Fabrication

フィールドエミッタディスプレイホール測定
VIEWシステムは、測定ウィンドウ内のピクセルを分析し、円の半径方向の強度プロファイルを作成します
インクジェットノズルの測定

オリフィス径/位置測定精度<10nm 

MEMS

たわみ、指、櫛、円弧、円の直径、および中心位置のピッチ、幅、および間隔の測定 

ウェーハレベル検査

さまざまなアパーチャのサイズ、形状、位置を迅速に測定する柔軟性

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精密マイクロ研削

燃料噴射装置のコンポーネント
計測システムの高解像度ステージモーション、高品質の光学系、オートフォーカス機能
電気テストプローブ
電気テストプローブの検査には、小さな特徴を正確に測定するための精密な計測機能が必要です。
エンドミル切削工具

非常に高レベルの3次元精度計測システム 

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時計部品のプロセス制御と検査のための計測アプリケーション
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カスタムエンジニアリング

カスタムエンジニアリング

アプリケーション固有のフィクスチャ、プログラミング、サードパーティのセンサーおよび機器へのインターフェース

光学式文字認識OCR
光学式文字認識

VMSによる検査プロセスに不可欠 

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