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VIEW計測ソリューションは、2Dマイクロコンポーネントやアセンブリを含む幅広いアプリケーションにおいて、重要な寸法を測定します。「歩いて行って測定する」タイプのルーチンと比較して、VIEWシステムは自動化された生産環境における連続稼働向けに設計されており、計測チームが100%検査を達成できる速度を備えています。
フリップチッププロセスは、正確な3次元測定の必要性など、多くの重要な計測上の課題を提示します
たわみ、指、櫛、円弧、円の直径、および中心位置のピッチ、幅、および間隔の測定
Redistribution Layer inspection involves examining the fine metal interconnects in advanced chip packages
Through-Silicon Vias (TSVs) and Through-Glass Vias (TGVs) used in advanced packaging
さまざまなアパーチャのサイズ、形状、位置を迅速に測定する柔軟性
共面性、リード幅、ピッチ、ボール径、パッケージ高さ、反り検査
オリフィス径/位置測定精度<10nm
Testing the electrical viability of each individual chip before it is diced and packaged
Ensuring uniform material deposition by measuring hole diameter, roundness, and true position
Meet performance standards and for high-volume manufacturing before they are integrated into final products.
重要な寸法測定システム
新しいプロセス開発に不可欠な高さと体積の測定
大規模なマルチリードアレイ内の各リードの実際の位置とピッチを測定する
光ファイバ相互接続コンポーネントの計測ソリューション
コネクタの位置、サイズ、ピッチ、および共面性の測定に関するデータをすばやく取得します
非常に高レベルの3次元精度計測システム
アプリケーション固有のフィクスチャ、プログラミング、サードパーティのセンサーおよび機器へのインターフェース
VMSによる検査プロセスに不可欠