はんだペースト計測

プリント回路基板パッドに対するはんだペーストの位置ずれは、表面実装技術（SMT）基板アセンブリのスクラップと再加工の主な原因の1つです。さらに、高さと体積の測定は、新しいプロセスの開発と既存のプロセスの最適化にとって非常に重要です。

リフローはんだ付けプロセスの前にコンポーネントの位置を固定するために使用されるエポキシ接着剤ドットプロセスは、同様の要件を共有します。目的の貼り付けとドットの位置のCADファイル表現をインポートする機能は、重要な使いやすさの要件を満たしています。