焊膏計量

焊膏相對於印刷電路板焊盤的錯誤註冊是導致表面貼裝技術 (SMT) 板組裝中報廢和返工的主要原因之一。此外，高度和體積測量對於新工藝開發和現有工藝優化至關重要。

在回流焊接工藝之前用於固定元件位置的環氧樹脂膠點工藝具有類似的要求。導入所需粘貼和點位置的 CAD 文件表示的能力滿足了關鍵的易用性要求。