焊膏计量

焊膏相对于印刷电路板焊盘的错误注册是导致表面贴装技术 (SMT) 板组装中报废和返工的主要原因之一。此外，高度和体积测量对于新工艺开发和现有工艺优化至关重要。

在回流焊接工艺之前用于固定元件位置的环氧树脂胶点工艺具有类似的要求。导入所需粘贴和点位置的 CAD 文件表示的能力满足了关键的易用性要求。