今日のエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスアプリケーションで使用されている多種多様な相互接続方法論は、計測検査機能を新しいレベルの精度と適応性に押し上げています。特定の技術がワイヤボンディング、フレックス回路、光ファイバフェルール、PCBカードエッジ、またはコネクタに関係するかどうかにかかわらず、精度と柔軟性に対する計測の課題は日々ますます厳しくなっています。
VIEWは、20年以上にわたってマイクロエレクトロニクス計測ソリューションのリーダーとして、実績のあるプラットフォームで最も要求の厳しい相互接続の課題に対処するために必要なアプリケーション認識と計測の専門知識を結集しています。 VIEWソリューションによって対処される特定のマイクロエレクトロニクス相互接続アプリケーションのいくつかを以下に示します。