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Elements Software
用於電子組件和封裝的 CAD 測量軟件
VIEW 的 Elements® 軟件專為在高混合製造環境中精確測量電路板和電子組件而設計。 Elements 使用預先配置的 SMT 組件算法庫從 CAD 文件自動創建測量程序。不需要耗時的編程——只需導入 CAD 文件，程序就可以進行測量了。 Elements 允許在幾分鐘內而不是幾小時內設置零件轉換。
元素很快。它優化了檢測順序，可以在幾分鐘內測量成百上千個特徵。 Elements 還用於為相似零件的整個系列啟用 CAD 到測量的轉換。 Elements 由單獨的軟件模塊組成，每個模塊都針對電子裝配過程中的特定測量需求：
- 模板/絲網 – 測量進貨和生產模板（清潔後）以確保孔的尺寸完整性並識別堵塞。
- 印刷電路板 – 測量多層印刷電路板上的孔、焊盤和通孔。還測量層配準，這是製造商的一個關鍵問題。
- 焊膏 – 相對於 PCB 上的焊盤測量焊膏配準。快速測量焊膏體積和環氧樹脂膠點定位。
- 元件放置驗證 – 根據 IPC 9850 測量玻璃上的嵌塊以驗證貼片機的精度。同時測量玻璃、電路板上和膏體中實際元件的位置和方向。
- 引線框 – 測量引線框架特徵，包括引線尺寸、位置、角度、傾斜度、扭曲和共面性。
- 組件包 – 測量引線鍵合特徵，包括球直徑（或楔形長/短軸）和鍵合到焊盤的對準。測量封裝特性（QFP、BGA、CSP、倒裝芯片），包括引線（或焊球）位置、高度、間距、器件共面性和安裝平面。
帶有 Elements Software 的 VIEW Benchmark 或 Summit 系統具有三個主要優勢：
- 它是一種通用的資本設備，可在整個 SMT 組裝過程中的許多點（傳入模板、傳入 PCB、傳入組件、焊膏過程和組件放置過程）進行精確測量。
- 它通過導入 CAD 文件並使用這些數據自動生成測量程序，大大減少了設置時間。這種能力意味著小批量/高混合製造環境中的高效計量。
- 它有助於改進生產計量實踐，而無需增加對專門編程/計量人員的需求。
