扇出晶圓級封裝

VIEW 的定制工程組可以提供特定應用的夾具、零件編程、與第三方傳感器和設備的接口、ESD 和潔淨室兼容修改、微型環境以及工業外殼和自動化零件處理裝置。

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VIEW 系統設計用於在緊湊的落地模型平台上加工最大 300x300mm 的零件。 Benchmark 300 設計用於生產車間，為過程控制提供精確測量。它的載物台非常適合需要高吞吐量、準確性和您期望從 VIEW 獲得的精度的中等格式計量應用。