QFP and BGA

四方扁平封裝 (QFP) 和球柵陣列 (BGA) 組件代表了具有非常嚴格容差的計量挑戰，這可能會對高性能係統的功能造成負擔。

共面性、引線寬度、間距、焊球直徑、封裝高度和翹曲，以及檢查損壞或丟失焊球/引線的需求都是關鍵因素。除了對多功能照明和高性能圖像處理的需求之外，有效的 QFP/BGA 檢測還需要集成激光功能，以實現快速準確的 Z 軸測量。