雲台組裝HGA檢測

硬盤磁頭萬向節組件 (HGA) 的生產檢查需要準確測量許多關鍵因素，以滿足嚴格的公差要求。這些包括俯仰和滾動角度、滑塊定位和滑塊方向/對齊問題。

由於這些複雜的組裝因素，HGA 檢測平台必須將高度準確和可重複的測量功能與通用照明、多種放大選項和高級編程功能相結合。