扇出晶圆级封装

VIEW 的定制工程组可以提供特定应用的夹具、零件编程、与第三方传感器和设备的接口、ESD 和洁净室兼容修改、微型环境以及工业外壳和自动化零件处理装置。

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VIEW 系统设计用于在紧凑的落地模型平台上加工最大 300x300mm 的零件。 Benchmark 300 设计用于生产车间，为过程控制提供精确测量。它的载物台非常适合需要高吞吐量、准确性和您期望从 VIEW 获得的精度的中等格式计量应用。