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扇出晶圆级封装

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FOWLP 需要精确的计量来检测晶圆翘曲、芯片位置/对准、平面度/共面性、硅通孔、焊料微凸块高度、UBM 层、RDL 线以及其他对准和特征。VIEW Micro Metrology 系统和软件提供高精度测量、高吞吐量速度和生产线集成，是此类工作的理想选择。.
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