云台组装HGA检测

硬盘磁头万向节组件 (HGA) 的生产检查需要准确测量许多关键因素，以满足严格的公差要求。这些包括俯仰和滚动角度、滑块定位和滑块方向/对齐问题。

由于这些复杂的组装因素，HGA 检测平台必须将高度准确和可重复的测量功能与通用照明、多种放大选项和高级编程功能相结合。