Tiếng Việt 
English 
简体中文 
繁體中文 
한국어 
ไทย 
日本語 
Elements Software
Phần mềm CAD để đo lường cho các gói và lắp ráp điện tử
Phần mềm VIEW's Elements® được thiết kế đặc biệt để đo chính xác bảng mạch và cụm điện tử trong môi trường sản xuất hỗn hợp cao. Các phần tử sử dụng thư viện các thuật toán thành phần SMT được định cấu hình trước để tự động tạo các quy trình đo lường từ các tệp CAD. Không cần lập trình tốn thời gian - chỉ cần nhập tệp CAD và quy trình đã sẵn sàng để đo lường. Các phần tử cho phép thiết lập thay đổi bộ phận trong vài phút, không phải giờ.
Các yếu tố là nhanh chóng. Nó tối ưu hóa trình tự kiểm tra, cho phép đo hàng trăm hoặc hàng nghìn tính năng trong vài phút. Các phần tử cũng được sử dụng để cho phép dịch từ CAD sang đo lường cho toàn bộ họ của các bộ phận tương tự. Các phần tử được tạo thành từ các mô-đun phần mềm riêng lẻ, mỗi mô-đun nhắm mục tiêu một nhu cầu đo lường cụ thể trong quy trình lắp ráp điện tử:
- Stencil / Màn hình - Đo giấy nến đầu vào và sản xuất (sau khi làm sạch) để đảm bảo tính toàn vẹn về kích thước của các khẩu độ và xác định các tắc nghẽn.
- PCB - Đo các lỗ, miếng đệm, vias trên bảng mạch in nhiều lớp. Cũng đo lường đăng ký lớp, một mối quan tâm quan trọng đối với các nhà chế tạo.
- Hàn dán - Đo đăng ký dán hàn đối với các miếng đệm trên PCB. Thể tích keo hàn và đăng ký chấm keo epoxy được đo nhanh chóng.
- Vị trí thành phần - Đo sên trên kính để xác minh độ chính xác của vị trí máy theo IPC 9850. Đồng thời đo vị trí và hướng của các thành phần thực tế trên kính, trên bo mạch và dán.
- Khung chì - Đo các tính năng của khung chì bao gồm kích thước, vị trí, góc, độ nghiêng, độ xoắn và độ đồng phẳng của dây dẫn.
- Gói thành phần - Đo các tính năng của wirebond bao gồm đường kính quả bóng (hoặc các trục chính / phụ hình nêm) và đăng ký liên kết với đệm. Đo lường các tính năng của gói (của QFP, BGA, CSP, Flip Chip) bao gồm vị trí dẫn (hoặc bóng), chiều cao, khoảng cách, độ đồng đều của thiết bị và mặt phẳng chỗ ngồi.
Hệ thống VIEW Benchmark hoặc Summit với Phần mềm Elements cung cấp ba ưu điểm chính:
- Đây là một thiết bị vốn đủ linh hoạt để thực hiện các phép đo chính xác ở nhiều điểm (giấy nến đến, PCB đến, các thành phần đến, quá trình hàn dán và quá trình đặt linh kiện) trong suốt quá trình lắp ráp SMT.
- Nó làm giảm đáng kể thời gian thiết lập bằng cách nhập các tệp CAD và sử dụng dữ liệu này để tự động tạo các chương trình đo lường. Khả năng này có nghĩa là đo lường hiệu quả trong môi trường sản xuất khối lượng thấp / hỗn hợp cao.
- Nó giúp cải thiện thực hành đo lường sản xuất mà không làm tăng nhu cầu về nhân viên lập trình / đo lường chuyên dụng.
HỖ TRỢ
info@viewmm.com
Để biết trạng thái hỗ trợ hệ thống, vui lòng tham khảo:
