Summit 600
Large Area, High-Accuracy Dimensional Metrology System
The VIEW Summit 600 is designed for components requiring a large work envelope and high accuracy. Based on the same core technologies of optics, high-speed linear motors, and high-resolution scales used in VIEW Pinnacle systems, Summit 600 features a fixed bridge design. Separate X and Y axis motion systems ensure that neither influences the mechanical integrity of the other, while also enabling easy loading and unloading of large parts.
VIEW Summit systems are ideally suited for measurement of large footprint parts, such as PCBs, stencils, flat panel displays, etching sheets and mark patterns, or nested groups of smaller parts. The systems provide very high accuracy and high speed for shop floor process monitoring and quality assurance applications.
기준
선택 과목
XYZ 여행
모델 600 / 450x600x150mm
적재 능력
모델 600/50kg
이미징 광학
VIEW 1X 백 튜브 및 VIEW 2.5X 대물 렌즈가 있는 단일 배율, 고정 렌즈 광학
VIEW 2.5X 대물 렌즈가 있는 이중 배율 고정 렌즈 광학 장치. 선택적 대물 렌즈: 0.8X, 1 X, 5.0X, 10X 및 25X
계측 카메라
표준: 2.0메가픽셀(1628 x 1236), 디지털, 흑백
색상 및 기타 카메라 구성을 선택적으로 사용할 수 있습니다.
조명 장치
표준: 동축 렌즈를 통한 표면 조명, 무대 아래 백라이트 및 전동 입사각 제어 기능이 있는 다색 링 조명을 위한 프로그래밍 가능한 LED 조명 시스템
그리드 자동 초점 시스템
센서 옵션
TTL(Through-the-Lens) 레이저
Rainbow Probe ™ 축외 백색광 범위 센서
측정 모드
고속 이동 및 측정(MAM)
연속 이미지 캡처(CIC)
특징
Summit 시스템은 솔더 페이스트 스텐실 및 스크린, 아트워크, 패널 인쇄 회로 기판, 플렉스 회로 및 마이크로 에칭 부품과 같이 높은 정확도를 요구하는 대형 부품 측정에 이상적입니다.
Summit 시스템은 빠른 Z축 측정을 위해 옵션으로 Laser를 장착할 수 있습니다. 아울러 나노미터 수준의 Z축 측정 분해능을 제공하는 SpectraProbe™ 옵션을 활용할 수 있습니다.
Summit 모델은 VIEW시스템의 기본인 VMS 소프트웨어가 탑재되며 필요에 따라 옵션 소프트웨어와 연동하여 사용됩니다.
