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Elements Software
CAD 기반의 자동 측정 솔루션
VIEW의 Elements® 소프트웨어는 회로 기판 및 전자 관련 제품의 정밀 측정을 위해 특별히 설계되었습니다. Element는 CAD 파일에서 측정 루틴을 자동으로 생성하기 때문에 시간이 많이 걸리는 프로그래밍이 필요하지 않습니다. CAD 파일을 가져오기만 하면 루틴을 측정할 수 있어, Elements를 사용하면 몇 시간이 아닌 몇 분 안에 부품 체인지오버를 설정할 수 있습니다.
Elements®는 굉장히 빠른 소프트웨어입니다. 검사 순서를 최적화하여 수백 또는 수천 개의 기능을 몇 분 안에 측정할 수 있습니다. Elements®는 또한 유사한 형상이 배열된 전체 제품군에 대해 CAD-to-measure 변환을 가능하게 하는 데 사용됩니다. Elements®는 개별 소프트웨어 모듈로 구성되며, 각각은 아래와 같은 어플리케이션에서 다양한 값을 측정할 수 있습니다.
- Stencil/Screen – Hole의 치수 측정 및 막힘(Missing) 등을 식별 가능합니다.
- PCB – PCB의 패드에 대한 솔더 페이스트를 측정합니다. 솔더 페이스트 양과 에폭시 접착제 도트 등이 빠르게 측정됩니다.
- Solder Paste – PCB의 패드에 대한 솔더 페이스트 등록을 측정합니다. 솔더 페이스트 양과 에폭시 접착제 도트 등록이 빠르게 측정됩니다.
- Component Placement – 유리 기판의 slugs를 측정하여 IPC 9850에 따라 위치 정확도를 확인합니다. 또한 유리, 기판 및 페이스트에서 실제 부품의 위치와 방향을 측정합니다.
- Leadframe – 리드 크기, 위치, 각도, 기울기, 비틀림, 동일 평면도를 포함한 리드프레임 기능을 측정합니다.
- Component Package – Ball 직경(또는 장축/단축) 및 본드-패드 정합을 포함한 와이어 본드 형상을 측정합니다. 리드(또는 볼) 위치, 높이, 간격, Coplanarity 및 평면도를 포함한 패키지 형상(QFP, BGA, CSP, 플립 칩)을 측정합니다.
Elements Software가 포함된 VIEW Benchmark 또는 Summit 시스템은 세 가지 주요 이점을 제공합니다:
- SMT 어셈블리 프로세스 전반에 존재하는 많은 측정 항목(스텐실, PCB, Components, 솔더 페이스트 프로세스)에서 정확한 측정을 수행하기에 충분히 다재다능한 대표적인 장비 중 하나입니다.
- CAD 파일을 가져오고 이 데이터를 사용하여 측정 프로그램을 자동으로 생성함으로써 설정 시간을 혁신적으로 단축합니다.
- 이 기능은 소량/다량 제조 환경에서 효율적인 계측을 의미합니다. 전담 프로그래밍/측정 인력의 필요성을 증가시키지 않으면서 측정 생산성을 개선하는 데 도움이 됩니다.
