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QFP & BGA 측정

개요
적용장비
참고자료

QFP(Quad Flat Pack) 및 BGA(Ball Grid Array) 부품은 매우 까다롭고 엄격한 허용 공차를 요구합니다.

Coplanarity, 리드 폭, 피치, 볼 직경, 패키지 높이 및 뒤틀림, 손상되거나 누락된 볼/리드에 대한 검사 필요성은 모두 중요한 요소가 될 수 있습니다. 다양한 조명 및 고성능 화상 처리에 대한 요구 외에도 효과적인 QFP/BGA 검사에는 빠르고 정확한 Z축 측정을 위해 레이저도 부착해서 사용 가능합니다.

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