QFP & BGA 측정

QFP(Quad Flat Pack) 및 BGA(Ball Grid Array) 부품은 매우 까다롭고 엄격한 허용 공차를 요구합니다.

Coplanarity, 리드 폭, 피치, 볼 직경, 패키지 높이 및 뒤틀림, 손상되거나 누락된 볼/리드에 대한 검사 필요성은 모두 중요한 요소가 될 수 있습니다. 다양한 조명 및 고성능 화상 처리에 대한 요구 외에도 효과적인 QFP/BGA 검사에는 빠르고 정확한 Z축 측정을 위해 레이저도 부착해서 사용 가능합니다.

제품지원
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시스템의 지원 여부를 확인하려면 제품 지원 매트릭스를 참조하십시오.

제품 지원 메트릭스

고객사 샘플에 대한 애플리케이션 연구

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VMS® 및 Elements® 소프트웨어

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전체 제품 라인 보기

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